拓斯达与来勒光电联手亮相光博会 增强光模块设备以获取AI算力红利
拓斯达与来勒光电联手亮相光博会 增强光模块设备以获取AI算力红利
2026-09-19

近日,第27届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心成功举办。本届展会的规模和热度均显著提升,展览总面积达到26万平方米,参展企业超过4000家;三天内,参观者人数接近19万人次,同比增长约30%。在首日的开幕 ceremony中,进场观众便突破10.17万人,同比增长38%。光通信展区人流如织,热门展台前吸引了大量观众,包括研发工程师、云计算厂商采购人员以及产业投资者,现场交流热烈,供需对接取得积极效果。

在武汉来勒光电科技有限公司的展位上,一套新发布的“CHIP TEST 芯片测试系统”引起了广泛关注。这款设备专为半导体激光器芯片的大规模生产测试而设计,能够全面评估光电性能、光谱及发散角等多个维度,支持DFB、EML等主流芯片类型。大约一个月前,广东拓斯达科技股份有限公司宣布以1.47亿元收购来勒光电49%股权,并于9月2日完成了相关的工商注册变更。在这场全球光电行业备受关注的盛会上,拓斯达的首次亮相标志着其战略升级的明确方向:沿AI算力产业链向光通信高端装备领域扩展,并把来勒光电塑造为重要的业务增量。

本届光博会的光通信展区成为观察AI算力产业链的焦点,吸引了众多观众。行业趋势一目了然:800G光模块依旧是主要的出货产品,1.6T光模块的推出加速推进,NPO、CPO、硅光方案纷纷亮相,光模块成为展会的“主角”。随着AI算力的持续扩展,高速光互联正成为算力集群的核心传输硬件,而800G和1.6T光模块正快速迈向量产阶段。光芯片作为光模块中至关重要的组成部分,承担着电光信号转换的任务,其成本占比已从40%提升至50%并有望突破70%。然而,国内光芯片测试及耦合设备长期以来依赖进口,受技术壁垒和高昂采购成本制约,交付周期也偏长。高速光器件需求的不断激增让整个行业面临设备产能不足和交付延长的困境。

来勒光电成立于2015年,是一家国家级高新技术企业,主要产品涵盖双透镜自动耦合系统、双FA自动耦合系统、Pump激光器自动耦合系统以及芯片自动测试系统等,专注于光芯片和高速光器件生产环节国产化设备的研发。在此次展会上,来勒光电不仅展示了CHIP TEST,还展出了双FA自动耦合系统和Pump激光器全自动耦合系统。凭借微纳级精密多轴运动平台和自主研发的光学耦合算法,该设备能够实现全自动光路对准,解决了传统人工调试的低效问题,适用于800G和1.6T高速光器件的新工艺量产。

在高速光器件扩产的背景下,来勒光电所关注的芯片测试和光路耦合设备,正是光模块量产过程中的关键工具。其产品配合800G和1.6T新工艺,预计将为光器件制造商的扩产提供更加灵活的国内设备选择。拓斯达在此关键时刻入股来勒光电,显示出设备制造企业向AI硬件领域拓展的决心。

拓斯达对来勒光电的参股并非单纯的财务投资,而是促进产业链上下游深度结合的举措。从产业合作的角度来看,这将为制造和交付提供有力的支持。作为一家专注于工业机器人、自动化应用系统、注塑设备和数控机床的企业,拓斯达在运动控制、伺服驱动和机器视觉等底层技术上积累了丰厚的经验,并具备了完善的生产基地和规模化制造解决方案。随着AI算力的扩容推动800G和1.6T光器件的量产,设备制造商的研发需求也在逐渐向量产机转变,产能、交付和供应链的协同要求愈发显著。拓斯达的精密加工和自动化整合能力,将有助于来勒光电提升其量产设备的交付能力。

在技术整合方面,来勒光电专注光路耦合与芯片测试的同时,拓斯达则在产线自动化方面具备优势。两者结合,可以推出面向光通信行业的整线一体化解决方案,不再局限于单台设备的销售,而是逐步转向系统交付。拓斯达在公告中提到,公司的工业机器人和自动化系统将与来勒光电的耦合设备进行整合,形成具有差异化的解决方案,从而提升设备的附加价值。此外,拓斯达还可以借助来勒光电在光模块领域积累的客户资源,将成熟的自动化技术引入光通信高端制造场景,展现出广泛的协同可能性。拓斯达表示此次交易“进一步完善了公司在智能制造装备领域的布局,助力切入增长势头强劲的光通信市场”。

在拓斯达的未来业务构想中,来勒光电承担着重要角色,它将成为公司在光通信高端装备领域的新增长点。拓斯达的传统业务主要涵盖工业机器人、注塑机和数控机床,其中,工业机器人及自动化系统在2026年上半年收入同比大幅增长121.62%,成为公司最大的收入来源。正值AI算力腾飞之际,来勒光电所在的高速光器件装备领域正与之紧密相连,为其发展提供了良机。

根据高盛最新的预测,预计2026年至2028年间,全球光模块市场规模将分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元。如此巨大的市场机会,为光芯片及光器件上游生产设备的国产替代创造了良好的窗口。同时,政策方面也在不断支持。在本届光博会开幕前,工信部发布了《信息通信行业发展“十四五”规划》,明确提出要重点推进1.6Tb/s光模块的发展。